江苏南京半导体研发公司增资项目，项目公司成立于2015年，位于江苏省南京市浦口区，是一家具有较强实力的集成电路设计企业。拟募集资金对应持股比例不超过12%，拟募集资金金额视市场征集情况而定。

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项目公司基本情况

江苏南京半导体研发公司增资项目，项目公司成立于2015年，位于江苏省南京市浦口区，专注于高性能、低功耗的混合集成电路产品，致力于实现产品的高速、高精和高压特性。其核心设计团队汇聚了来自国际知名集成电路设计公司的资深设计师，他们拥有丰富的模拟及混合信号设计经验，平均从业时间超过十年，为公司的技术创新和产品研发提供了坚实的人才基础。主要产品涵盖视频滤波IC系列、马达驱动IC系列、电源管理IC系列等，终端应用领域包括消费电子、工业产品和信息通信设备。截至2025年，公司注册资本1324.76748万元，实缴资本全额到位，属于存续状态的科技型小微企业。2023年完成A轮融资，对外投资4家企业，拥有商标12项、专利18项及多项行政许可资质。

经营范围：半导体器件、集成电路、智能卡芯片、微电子组件设计、研发及销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)

项目公司近年来取得科技成果多项，其中包含自主发明专利，进一步奠定了公司在行业中的主导地位，实现产品高速、高精和高压。公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，可比肩日韩进口芯片的技术，已成功进入三星、华为、小米等一线品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。随着手机多摄时代的快速到来以及国产芯片替代进程的加速，公司未来发展潜力大。

项目公司优势

1、晶圆产能有保障​

在晶圆供应渠道上构建了稳定可靠的合作体系，能够持续获取生产所需的晶圆资源，有效抵御行业内可能出现的晶圆短缺风险，为公司产品的规模化、连续性生产筑牢根基。​

2、管理体系完备高效​

建立了一套完备的管理体系，涵盖研发、生产、销售、售后等各个环节，通过科学的管理流程和规范的制度，确保公司各项业务高效运转，提升整体运营效率，为客户提供稳定可靠的服务。​

3、上下游资源整合力强​

积极整合上下游优势资源，与产业链中的供应商、制造商、经销商等建立紧密合作关系，形成协同发展的良好态势，既能降低采购和生产成本，又能快速响应市场需求，为客户提供高效、高品质的产品和服务。​

4、产学研合作纵深发展​

与国内知名院校建立了长期紧密的合作关系，通过共建研发平台、开展联合研究项目等方式，将高校的科研优势与企业的市场需求相结合，推动技术成果的转化和应用，不断提升公司的科研能力和技术水平。​

5、科研与人才储备双优​

借助产学研合作等渠道，持续提升科研能力，近年来取得多项科技成果，包括自主发明专利等；同时，通过合作培养、人才引进等方式，储备了一批高素质的专业人才，为公司的技术创新和未来发展提供了有力的人才保障。

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